전공 · 모든 회사 / 모든 직무
저는 지금까지 학부연구생, 외부교육등등 소자, 공정쪽 활동맘 해왔습니다. 그런데 다음학기 foga과목을 이수하면서 프로잭트 경험도 하고 회로 설계 분야에 대해 발을 넓히는게 나을까요?? 아니면 칩렛 패키징 과목을 들어서 전공지식을 얻는게 나을까요?? 매우 고민입니다..
2025.02.19
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안녕하세여 팀 과제로 택배 과대포장에 대한 인식조사 (정부·공공기관)에 대해서 설문조사 중입니다!! 바쁘시겠지만… 한번만 해주시면.. 정말 감사할것같습니다..!ㅠㅠ https://form.naver.com/response/30Yp5wSwTSobsWRSSHGjnA
가점 적용 방식이 기관마다 어떻게 다른지, 실제로 합격에 얼마나 도움이 되는지도 궁금합니다. NCS, 자격증, 토익 등 전형 준비에서 우선순위를 어떻게 잡는 것이 좋을지 조언 부탁드립니다. 혹시 국가유공자 전형으로 합격해보신 분들의 실제 경험이나 팁이 있다면 공유해주시면 정말 감사하겠습니다. 마지막으로, 가점 이외에도 국가유공자에게 제공되는 취업 지원 제도가 있다면 알려주세요.
저는 현재 4학년 2학기에 재학 중이며, 생산/제조 엔지니어로 여러 기업에 서류 지원을 하고 있습니다. 취업 사진은 올해 상반기에 촬영한 것이 있어, 이번 하반기 지원에도 그대로 사용하고 있습니다. 당시에는 정장이 따로 없었고, 정장 합성 시 추가 비용(3만 원)이 발생해 정장을 착용하지 않고 촬영했습니다. 단정하게 올림머리를 하고, 연갈색 니트(단추 3개가 보이는 디자인) 위에 검은색 블레이저를 걸친 차림이긴 한데 마음이 좀 걸리긴 하네요.. 요즘은 사진 제출을 요구하지 않는 기업도 많고 제 사진도 단정한 편이라 생각되지만, 깔끔한 넥타이가 포함된 정장 차림으로 다시 촬영하는게 좋을지 고민이 됩니다. 선배님들의 의견이 궁금합니다.
안녕하세여 팀 과제로 택배 과대포장에 대한 인식조사 (정부·공공기관)에 대해서 설문조사 중입니다!! 바쁘시겠지만… 한번만 해주시면.. 정말 감사할것같습니다..!ㅠㅠ https://form.naver.com/response/30Yp5wSwTSobsWRSSHGjnA
가점 적용 방식이 기관마다 어떻게 다른지, 실제로 합격에 얼마나 도움이 되는지도 궁금합니다. NCS, 자격증, 토익 등 전형 준비에서 우선순위를 어떻게 잡는 것이 좋을지 조언 부탁드립니다. 혹시 국가유공자 전형으로 합격해보신 분들의 실제 경험이나 팁이 있다면 공유해주시면 정말 감사하겠습니다. 마지막으로, 가점 이외에도 국가유공자에게 제공되는 취업 지원 제도가 있다면 알려주세요.
저는 현재 4학년 2학기에 재학 중이며, 생산/제조 엔지니어로 여러 기업에 서류 지원을 하고 있습니다. 취업 사진은 올해 상반기에 촬영한 것이 있어, 이번 하반기 지원에도 그대로 사용하고 있습니다. 당시에는 정장이 따로 없었고, 정장 합성 시 추가 비용(3만 원)이 발생해 정장을 착용하지 않고 촬영했습니다. 단정하게 올림머리를 하고, 연갈색 니트(단추 3개가 보이는 디자인) 위에 검은색 블레이저를 걸친 차림이긴 한데 마음이 좀 걸리긴 하네요.. 요즘은 사진 제출을 요구하지 않는 기업도 많고 제 사진도 단정한 편이라 생각되지만, 깔끔한 넥타이가 포함된 정장 차림으로 다시 촬영하는게 좋을지 고민이 됩니다. 선배님들의 의견이 궁금합니다.
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4학년, FOGA 과목 vs 칩렛 패키징 과목 선택 고민에 대한 답변 안녕하세요, 4학년 올라가시는 전자공학과 학생분이시군요. 그동안 소자, 공정 분야 활동을 해오셨고, 다음 학기 과목 선택을 앞두고 FOGA와 칩렛 패키징 과목 사이에서 고민이 많으실 텐데요, 두 과목의 특징과 고려 사항을 자세히 알려드릴게요. 1. FOGA (Field Programmable Gate Array) 과목 * 장점:* * 회로 설계 경험: Verilog HDL 등을 이용한 FPGA 프로그래밍을 통해 디지털 회로 설계 능력을 키울 수 있습니다. * 프로젝트 경험: 팀 프로젝트를 통해 실제 회로를 설계하고 구현하는 과정을 경험할 수 있습니다. * 응용 분야 확장: FPGA는 다양한 산업 분야에서 활용되며, FOGA 과목을 통해 회로 설계 능력을 키워 응용 분야를 넓힐 수 있습니다. * 고려 사항:* * 기존 경험: 소자, 공정 분야 경험이 FOGA 과목에 직접적인 도움이 될 수 있지만, 회로 설계 경험이 부족하다면 학습에 어려움을 느낄 수 있습니다. * 학습량: FOGA 과목은 프로그래밍 및 회로 설계 능력을 요구하기 때문에 학습량이 많을 수 있습니다. 2. 칩렛 패키징 과목 * 장점:* * 전공 지식 심화: 칩렛 패키징 기술은 차세대 반도체 기술로 주목받고 있으며, 해당 과목을 통해 전문 지식을 습득할 수 있습니다. * 취업 연계: 칩렛 패키징 기술은 반도체 업계에서 중요해지고 있으며, 관련 지식을 갖추면 취업에 유리할 수 있습니다. * 경쟁력 확보: 칩렛 패키징은 아직 초기 단계의 기술이므로, 관련 지식을 습득하면 경쟁력을 확보할 수 있습니다. * 고려 사항:* * 기존 경험: 소자, 공정 분야 경험이 칩렛 패키징 과목 학습에 도움이 될 수 있습니다. * 학습 난이도: 칩렛 패키징 기술은 복잡하고 다양한 기술을 포함하므로 학습 난이도가 높을 수 있습니다. 3. 선택의 기준 * 본인의 관심 분야: 회로 설계에 관심이 있다면 FOGA 과목을, 칩렛 패키징 기술에 관심이 있다면 해당 과목을 선택하는 것이 좋습니다. * 취업 분야: 향후 취업하고 싶은 분야를 고려하여 과목을 선택하는 것이 좋습니다. * 학습 능력: 본인의 학습 능력과 시간을 고려하여 과목을 선택하는 것이 좋습니다. 4. 추가 조언 * 두 과목의 강의 계획서를 확인하여 어떤 내용을 배우는지, 평가 방식은 어떤지 등을 확인해 보세요. * 학교 선배나 교수님에게 상담을 받아보는 것도 좋은 방법입니다. * FOGA 과목을 듣는다면 Verilog HDL 기초를 미리 공부하는 것도 도움이 될 수 있습니다. * 칩렛 패키징 과목을 듣는다면 관련 논문이나 자료를 찾아보는 것도 도움이 될 수 있습니다. 채택부탁드립니다!
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